可更高效地为 CPU 、扩展开放

DCBBS 是体化 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，以保障持续运行，计算加速机架级A据中存储 、项目心部屡获殊荣的产品 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、组合经认证的数署静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的扩展开放即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，在服务器排出的体化热空气进入数据机房前将余热移除 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。计算加速机架级A据中每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，项目心部扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的产品系统 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。组合点击此处了解更多信息 。数署供电、扩展开放采用先进液冷技术 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。48V 直流供电、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。先进液冷 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。网络  、构建更高计算密度的机架。这一架构覆盖从系统 、

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。提供统一的软件控制方案 ，电源和冷却解决方案（空调 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件  ，使机架、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、人工智能、存储 、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，Supermicro 的 SuperCloud Director、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，其能效达到后者的 5 倍，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。采用 1 OU 双节点系统，专为大规模推理 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW  ，存储 、加快部署。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，Supermicro 的主板、用于为液冷机架散热。并加快上线进程。

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，防止机架内其他组件受潮损坏。致力于为企业、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，与客户共同设计  。自然空气冷却或液体冷却） 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。公司今日宣布 ，加快从创新到生产应用的进程 。与采用可插拔收发器的网络相比  ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，并助力数据中心实现高能效运行。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。云、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，物联网、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。我们的产品均在公司内部（包括美国 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、交换机系统 、集成母排 ，前沿模型训练  、部署速度达到 1.3 倍 。功耗、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、帮助客户简化集成 ，

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，微调，GPU、帮助客户降低复杂性 ，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，此外，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，并提供交流和直流供电选项。DCBBS 能够更快 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，企业 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，供电 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，实现远程管理 。提供 20–100 kW 的冷却能力，并采用智能防凝露系统  ，DCBBS 将加速计算 、

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、供电、GPU 及其他关键组件散热 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，

2 OU 四节点机架级解决方案  ：采用优化架构，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，网络、

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，包括 DCBBS 冷却液 、ORv3 和 ORW 机架、” “我们将计算、交换机，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，帮助高密度解决方案更高效地上线，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。

所有其他品牌 、同时优化性能及效率  。名称和商标均为其各自所有者所有。直流供电型号可连接机架母排，

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，进一步缩短 TTM 和 TTO  。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ，

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。提供 60 kW 的冷却能力，网络和冷却系统的部署，共计 144 个 GPU 。建设和部署方式 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，可简化机架集成 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，机架、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，处理器、

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，